> Strukturtest (IN SITU, ICT)
Kontrolle der Struktur der Platine und ihre Übereinstimmung mit dem Stromlaufplan,
der Richtung und des Wertes bestimmter Bauteile. Dieser Test wird unter spannungsfreien
Bedingungen durchgeführt. Die Prüfung der Funktionen der Platine ist mit diesem
Test nicht vorgesehen.
In Abhängigkeit der Mengen, der Testfähigkeit des Produkts und seiner Stabilität
bieten wir 2 Technologien:
• Standardmässiger in-situ Test
Teradyne 1024 Teststellen
Die Entwicklung einer Schnittstelle und eines Programms ist für diesen Test
erforderlich.
Ermöglicht einen vollständigen und schnellen Strukturtest (ca.1 min.).
Dieser Test eignet sich für folgende Platinen:
- mittlere und grosse Serien
- die für den ICT Standardtest entwickelt wurden
- mit stabilisiertem Design
• Test mit mobilen Sensoren
TAKAYA
Für diesen Test ist die Entwicklung eines Programms erforderlich.
Was die Investionen und die Entwicklung anbelangt, ist diese Techologie anspruchsloser.
Der Test dauert jedoch länger (10 bis 15 min.).
Dieser Test eignet sich für folgende Platinen:
- in Kleinserien (hohen technischen Charakter)
- die nicht für den ICT Standardtest entwickelt wurden
- mit nicht stabilisertem Design
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